2月9日,國務(wù)院印發(fā)了《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)〔2011〕4號,即“新18號文”),這是繼2000年國家頒布“鼓勵發(fā)展軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)”的18號文之后,繼續(xù)扶植軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性政策。新18號文從財稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面提出31條具體政策措施,進(jìn)一步加大力度支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 鼓勵政策明確提出將繼續(xù)實施軟件增值稅優(yōu)惠政策,并首次提出鼓勵、支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)加強產(chǎn)業(yè)資源整合。分析人士指出,這符合此前業(yè)界對新政將由普惠轉(zhuǎn)向有所側(cè)重、重點培育國內(nèi)龍頭企業(yè)的預(yù)期,將有助于行業(yè)集中度的進(jìn)一步提升。 據(jù)了解,原18號文制定于2000年。自其頒布以來,中國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了了高速發(fā)展的“黃金10年”。“但是,與海外一些國家與地區(qū)相比,中國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ)還較為薄弱,創(chuàng)新能力不強,產(chǎn)業(yè)鏈還缺乏真正的自主性。”業(yè)內(nèi)人士表示。 “新政策措施的發(fā)布是對軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)利好的如期兌現(xiàn),此前8年軟件產(chǎn)業(yè)的年均增長率超過30%,在新政策的支持下,對其發(fā)展也抱有一個樂觀態(tài)度,至少還能延續(xù)十年?!庇袠I(yè)內(nèi)人士分析。 新政較原18號文的差異,主要是增加了投融資支持等元素。而稅收優(yōu)惠的大部分也得以延續(xù),并得到強化。尤其在對集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠上,本次“新18號文”較原18號文更為明確,原文中劃定的0.25um以下或投資超過80億元的企業(yè)所得稅優(yōu)惠力度由“兩免三減半”調(diào)整為“五免五減半”;“新18號文”也對采取0.8um以下工藝的集成電路企業(yè)展開“兩免三減半”的所得稅優(yōu)惠,提高了政策的補貼面,使得更多的功率半導(dǎo)體器件制造企業(yè)有機(jī)會受惠。同時專門提出將對集成電路封裝測試企業(yè)、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予所得稅優(yōu)惠。 另外,本次“新18號文”戰(zhàn)略性的提出支持企業(yè)走出去,推動集成電路出口;同時對于國際服務(wù)外包業(yè)務(wù)也專門責(zé)成商務(wù)部為企業(yè)拓展新興市場創(chuàng)造條件。由于我國目前主要集成電路封裝測試企業(yè)大多面向海外市場,開展封裝測試服務(wù)外包業(yè)務(wù),新政策對我國的封裝測試企業(yè)將會是一大利好。提出“走出去”戰(zhàn)略,集成電路封裝測試外包服務(wù)企業(yè)將受惠 “除上述之外,新政在支持跨地區(qū)重組并購方面,國務(wù)院有關(guān)部門和地方政府將積極引導(dǎo),防止設(shè)置各種形式的障礙。而且,各種創(chuàng)投引導(dǎo)基金也將參與支持中小軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)創(chuàng)業(yè),那些過去因缺乏固定資產(chǎn)而融資被動的公司將明顯受益?!?/p>
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